智能手機功能的不斷豐富，手機構造也是越來越復雜，很小的區(qū)域被工程師無數(shù)次壓縮，以換取較佳的設計效果，面對如此復雜的加工，多一點、少一點，細微的不平整都會影響整個手機運行，所以為了保證每一個手機零部件很好的鑲嵌和整合，就應該采用現(xiàn)在緊密度很高的激光焊接機進行加工。

激光焊接機是利用高能量的激光脈沖對手機零部件進行微小區(qū)域內的局部加熱，激光輻射的能量通過熱傳導向材料的內部擴散，將手機零部件熔化后形成特定熔池以達到焊接的目的。激光焊接機焊接下的熱影響區(qū)小、變形小，焊接速度快，焊縫平整、美觀，適合對手機各種零件進行焊接。

傳統(tǒng)的焊接方式焊縫不美觀，且容易使產品周邊變形，容易出現(xiàn)脫焊等情況，而手機內部結構精細，利用焊接進行連接時，要求焊接點面積很小，普通焊接斱式難以滿足這種要求，因此手機中主要零部件之間的焊接大多采用激光焊接。

常見的手機零部件焊接有電阻電容器激光焊接、手機不銹鋼螺母激光焊接、手機攝像頭模組激光焊接和手機射頻天線激光焊接等。此外，激光焊接機在焊接手機攝像頭過程中無需工具接觸，避免了工具與器件表面接觸而造成器件表面損傷，加工精度更高,是一種新型的微電子封裝與互連技術,可以很好的應用于手機內各金屬零件的加工過程。